發(fā)布時間：2024 年 08 月 15 日
來源：頎中科技
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解碼頎中科技上半年成績單！
業(yè)績增長勢頭強勁
8月14日晚, 頎中科技 (688352.SH) 發(fā)布2024年半年度報告。公告顯示，今年上半年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.34億元，同比增長35.58%；歸母凈利潤1.62億元，同比增長32.57%；扣非歸母凈利潤1.57億元，同比增長53.72%，業(yè)績表現(xiàn)亮眼。
研發(fā)方面，頎中科技持續(xù)保持高額投入，上半年研發(fā)投入同比大增40.85%，達6,821.45萬元。截至2024年6月末，公司已累計獲得117項授權專利，其中，發(fā)明專利55項、實用新型專利61項、外觀設計專利1項。報告期內(nèi)，公司在凸塊制造、COG/COP、COF、DPS等各主要環(huán)節(jié)的生產(chǎn)良率可穩(wěn)定在99.95%以上。
作為境內(nèi)少數(shù)掌握多類凸塊制造技術并實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)的集成電路封測廠商，頎中科技在凸塊制造、測試以及后段封裝環(huán)節(jié)上掌握了一系列具有自主知識產(chǎn)權的核心技術和大量工藝經(jīng)驗，是境內(nèi)收入規(guī)模最高的顯示驅動芯片封測企業(yè)，在全球顯示驅動芯片封測領域位列第三名，市場占有率遙遙領先。
今年6月，頎中科技合肥研發(fā)中心正式啟動。本次合肥研發(fā)中心在境內(nèi)率先引進了全自動金電鍍機臺、國產(chǎn)頂尖SEM分析設備等先進研發(fā)設備，未來將實現(xiàn)從材料到設備的全鏈條國產(chǎn)化。啟動儀式上，公司還與合肥工業(yè)大學微電子學院達成了戰(zhàn)略合作。未來雙方將充分整合各自優(yōu)勢資源，圍繞新一代電子信息技術及顯示驅動芯片封測產(chǎn)業(yè)新材料、新工藝等領域的“卡脖子”難題，攻克關鍵核心技術，加速新一代電子信息產(chǎn)業(yè)中關鍵基礎性技術創(chuàng)新、前沿引領技術創(chuàng)新成果轉化和產(chǎn)業(yè)化。
目前，公司已積累了聯(lián)詠科技、敦泰電子、奇景光電、瑞鼎科技、譜瑞科技、晶門科技、集創(chuàng)北方、格科微、通銳微、矽力杰、杰華特、南芯半導體、納芯微、艾為電子、唯捷創(chuàng)芯、希荻微等優(yōu)質客戶資源。值得一提的是，公司還成功將經(jīng)營觸角延伸至日韓等海外客戶，目前部分日韓客戶的相關認證工作在穩(wěn)步有序的推進中。
今年以來，半導體產(chǎn)業(yè)逐季向好。業(yè)內(nèi)人士稱，隨著下半年AI手機等應用驅動銷售旺季的到來，預計半導體全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇還將加快，特別是消費電子行業(yè)還將迎來第三季度拉貨旺季。
公司將持續(xù)以客戶與市場為導向，重視研發(fā)體系建設，與客戶緊密合作，始終秉持攜手共創(chuàng)的精神，不斷提高關鍵核心技術攻關能力，持續(xù)增強市場競爭力，為發(fā)展新質生產(chǎn)力及我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈高速成長蓄勢賦能。
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