TURN-KEY SERVICE
一站式服務(wù)
頎中科技作為專注于高端先進封裝測試的企業(yè)，利用自身強大的技術(shù)能力，為客戶提供全方位一站式先進封測的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務(wù)，以及光罩設(shè)計、COF卷帶圖面設(shè)計、基板/框架圖面設(shè)計、測試程式開發(fā)、探針卡/POGO PIN設(shè)計及維修等配套服務(wù)。
公司封裝測試產(chǎn)品包含各類顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等，廣泛應(yīng)用于高清電視、智能手機、車載電子、智能穿戴、電子通訊、工業(yè)控制等領(lǐng)域。
