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ENTERPRISE INTRODUCTION
企業(yè)介紹
頎中科技是集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測(cè)綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進(jìn)封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進(jìn)封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗(yàn)并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)業(yè)務(wù)齊頭并進(jìn)的良好格局。
頎中
頎中
頎中
頎中
  • 頎中
    合肥
  • 頎中
    蘇州
  • 頎中
    臺(tái)灣
頎中
合肥頎中科技股份有限公司
安徽省合肥市新站區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)大禹路2350號(hào)
股本
11.89 億人民幣
占地面積
36,393 ㎡
合肥頎中科技股份有限公司
注冊(cè)資金
11.51 億人民幣
占地面積
96,321 ㎡
頎中科技(蘇州)有限公司
企業(yè)文化
發(fā)展歷程
  • 頎中 頎中
    初創(chuàng)期
    2004年~ 2005年
  • 頎中 頎中
    成長(zhǎng)期
    2006年~ 2010年
  • 頎中 頎中
    發(fā)展期
    2011年~ 2017年
  • 頎中 頎中
    擴(kuò)張期
    2018年~ 2025年
頎中
初創(chuàng)期階段
2004年6月
頎中科技（蘇州）有限公司成立

2005年

金凸塊月產(chǎn)能超2萬(wàn)片
COF產(chǎn)線建成


頎中
成長(zhǎng)期階段
2006年
COF全面量產(chǎn)

2008年
Fab1投入使用

2010年
COF月產(chǎn)能超4千萬(wàn)顆

頎中
發(fā)展期階段
2011年
具備CP量產(chǎn)能力

2013年
具備8吋產(chǎn)品全制程能力

2015年
開始布局非顯示芯片業(yè)務(wù)

2017年

形成12吋后段封裝量產(chǎn)能力

頎中
擴(kuò)張期階段
2018年

合肥頎中科技成立

Fab2建成

具備12吋全制程量產(chǎn)能力


2019年
完成WLCSP全制程建設(shè)

2021年
營(yíng)業(yè)收入超13億

取得歷史性跨越


2022年

合肥頎中先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)基地動(dòng)土

科創(chuàng)板IPO過(guò)會(huì)


2023年

成功登陸上交所科創(chuàng)板

合肥頎中先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)基地完工


2024年

合肥頎中先進(jìn)封測(cè)生產(chǎn)基地量產(chǎn)

合肥頎中研發(fā)中心啟用


2025年

具備FC量產(chǎn)能力


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