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頎中科技作為專注于高端先進封裝測試的企業(yè)，利用自身強大的技術能力，為客戶提供全方位一站式先進封測的解決方案，包含凸塊加工、晶圓測試、研磨切割、封裝測試等制程服務，以及光罩設計、COF卷帶圖面設計、基板/框架圖面設計、測試程式開發(fā)、探針卡/POGO PIN設計及維修等配套服務。

公司封裝測試產品包含各類顯示驅動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等，廣泛應用于高清電視、智能手機、車載電子、智能穿戴、電子通訊、工業(yè)控制等領域。