二十載風(fēng)雨兼程,二十載春華秋實(shí)
6月18日下午
頎中科技成立20周年
暨合肥研發(fā)中心啟用活動(dòng)成功舉辦
該中心的正式啟用
將為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)
新力量
市委常委、副市長(zhǎng)袁飛,區(qū)黨工委書記、管委會(huì)主任黃衛(wèi)東,廬州海關(guān)黨委書記、關(guān)長(zhǎng)、督辦彭軍,市臺(tái)辦主任張開龍,市建投集團(tuán)黨委副書記、總經(jīng)理陸勤航,合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院院長(zhǎng)解光軍,區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任安志強(qiáng),頎邦科技股份有限公司董事長(zhǎng)吳非艱,市建投集團(tuán)副總經(jīng)理、合肥頎中科技股份有限公司董事長(zhǎng)陳小蓓,合肥頎中科技股份有限公司董事、總經(jīng)理?xiàng)钭阢懙瘸鱿顒?dòng),市直部門有關(guān)負(fù)責(zé)人,區(qū)黨政辦(政法辦)、綜保辦、經(jīng)發(fā)局、投促局相關(guān)負(fù)責(zé)人等參加。
作為先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),頎中科技始終專注于集成電路高端先進(jìn)封裝測(cè)試服務(wù),憑借在顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)領(lǐng)域的卓越表現(xiàn),不僅成為境內(nèi)規(guī)模最大、全球第三的顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)廠商,還在電源管理芯片和射頻前端芯片等非顯示類芯片封測(cè)領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展。2023年4月20日,頎中科技在上海交易所科創(chuàng)板掛牌上市,迎來(lái)了企業(yè)發(fā)展的嶄新篇章。2024年1月,頎中先進(jìn)封裝測(cè)試生產(chǎn)基地項(xiàng)目正式投產(chǎn),當(dāng)前預(yù)計(jì)產(chǎn)能為凸塊及晶圓測(cè)試每月1萬(wàn)片,薄膜覆晶封裝每月約3000萬(wàn)顆。
活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),頎中科技合肥研發(fā)中心正式揭牌啟用。該中心率先引進(jìn)國(guó)內(nèi)首批全自動(dòng)金電鍍機(jī)機(jī)臺(tái)、國(guó)產(chǎn)頂尖SEM分析設(shè)備等,具備從材料到設(shè)備全鏈條國(guó)產(chǎn)化的基礎(chǔ)條件。未來(lái),將以客戶市場(chǎng)需求為導(dǎo)向,以自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)與核心技術(shù)研發(fā)為核心,加快推進(jìn)顯示驅(qū)動(dòng)芯片金凸塊制造、后段先進(jìn)封測(cè)以及相關(guān)智能制造領(lǐng)域的工藝創(chuàng)新和新產(chǎn)品研發(fā),為合肥集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
現(xiàn)場(chǎng),頎中科技與合肥工業(yè)大學(xué)微電子學(xué)院達(dá)成了戰(zhàn)略合作,雙方將充分整合各自優(yōu)勢(shì)資源,加快推進(jìn)關(guān)鍵基礎(chǔ)性技術(shù)創(chuàng)新、前沿引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新成果轉(zhuǎn)化和產(chǎn)業(yè)化。此外,雙方還將通過(guò)產(chǎn)教融合、校企合作等多種模式,努力建成新一代電子信息技術(shù)人才培養(yǎng)、科學(xué)研究與產(chǎn)學(xué)研用一體化基地。
篳路藍(lán)縷二十載
踔厲奮發(fā)向未來(lái)
期待
下一個(gè)二十年
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